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”因此,无论你是在制造或销售连网设备,都要关注它将的需求,而不是网络连接。由于它们的高价位以及使这些产品协同工作的一些相关挑战,所以,你必须了解消费者真正想要的是什么。在上海工作已经三年多的李璐,腊月二十九回到了福建晋江家中,一进门就开始替老妈扛起了买菜、采购的重任。
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基于消费升级,HDI应用范围越来越广 随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势,其对PCB 板的要求越来越高。顺应这种趋势,HDI由于具备提供更高密度的电路互连、能容纳更多的电子元器件 等特性逐渐成为消费电子用PCB的主流。 在消费升级的驱动下,HDI应用范围已经不再局限于手机、数码相机、数码摄像机等,新兴消费电子产品催生更多的HDI应用,如电子阅读器、智能手机、上网本、GPS、MID、汽车 音响等都在使用HDI。随着价格下降这些产品将逐渐普及,从而极大推动HDI的发展。 HDI产品占PCB整体比重逐年,增长快 由于HDI新的应用不断,同时在很多产品上逐渐取代普通多层板,HDI占PCB产值的比重越来越高,成为增长快的PCB细分领域。 2000年-2008年,全球HDI复合增长率达14.9%,远高于其他四种PCB类型。2008年全球HDI占PCB的比重已经达到13%,并有继续的趋势。HDI是PCB领域有发展前景的一个类型。 基于功能升级,HDI逐渐取代多层板 除了新兴电子产品使用HDI以外,原有使用普通多层板的电子 产品随着功能升级也逐步使用HDI。以占HDI应用范围接近一半的手机为例,3G和智能手机由于具备可扩展性和更丰富的应用,正逐渐演变为手机的主流。预计未来的手机PCB板将采用HDI,并且、三阶的比重将不断加大。 全球HDI产能向转移 目前全球规模以上的HDI厂商大部分集中在亚洲的、、和等地。预计未来、与厂商出于成本、环保 考虑将把产能逐渐外移,加之手机、数码相机、电脑代工业以及全球EMS外包业务向转移,HDI板生产比重将进一步加大。 关于HDI: HDI是高功率密度逆变器(HighdensityintercONnect)的缩写,是生产印制板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板 。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计,一个模块容量1000VA(高度1U),自然冷却,可以直接放入19”机架可并联6个模块。该产品采用全数字控制(DSP)技术和多项专利技术,具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力,可以不考虑负载功率因数和峰值因数。
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