回收库存内存卡

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　　坚持强大的生命周期组件只能访问同一服务实例中的其他组件非常重要，了恶意在新的托管功能中引入的风险。后门攻击可能会使服务本身处于危险之中，但恶意不太可能传播到其他服务和客户。Facebook在隐私问题上的人气正在下降，在用户中尤为明显。

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市场调研机构水清木研究报告指出，2010年对柔性线路板（FPCB）行业来说是不错的一年，智能手机和平板电脑拉动FPCB市场。功能复杂的智能手机和平板电脑使用零组件众多，这些零组件用FPCB连接是的。 一般手机只需3到5片软板、智能手机则是6到8片，而iPhONe 4等配备双镜头以及多种模块的智能手机就需要12片软板。iPad 2了前后镜头，这就意味着两片软板。 2011年，智能手机和平板电脑将继续拉动FPCB市场。 不过FPCB的应用领域不只是手机和平板电脑，还包括硬盘、光驱、数码相机、DV等。这些领域已经处于饱和竞争，市场发展空间有限。FPCB价格竞争激烈，FPCB整体出货量大增，但营收并未大幅度。 2010年FPCB市场规模大约87亿美元，比2009年增长13%。 2010年，软板厂家NipponMektron(旗胜)收入比2009年增长35%，达到22.2亿美元，全球的位置愈加稳固。NipponMektron是诺基亚(Nokia)、苹果(Apple)和索爱(Sony ERICSSON)的主要供应商，也是全球硬盘大厂西部数据(Western DIGITAL)、东芝(TOSHIBA)的主要供应商。 M-FLEX是RIM和苹果的主要供应商，这两家为M-FLEX贡献了85%的收入。FUJIKURA（藤仓）则陷入价格苦战，业绩衰退；这家公司以光通信和连接器为核心业务，FPCB领域没用倾入太多心血，技术逊于NipponMektron，不得不进行价格战。 住友电工(SUMITOMO ELECTRIC)和住友电木都是FPCB大厂，不过FPCB业务对他们来说都是非核心业务，客户都是硬盘、光驱、数码相机、DV厂家。2010年这些领域并没有多大的增幅，同时还面临业者的价格压力，因此业绩变化不大或下滑。企业日东电工(NITTO DENKO)和索尼凯美高(SONY CHEMICAL)都是如此。 FAT是鸿海旗下一员，是苹果主供应商，业绩自然不俗，不过该公司未公开上市。的台郡也是苹果的主供应商。 FPCB 4强，INTERFLEX、SI FLEX、FLEXCOM、BHflex都有不错的增长，INTERFLEX超过未上市的SI FLEX成为大FPCB厂家。当然这些客户的主要客户无一例外是三星(SAMSUNG)和LG。 企业则小而多，珠海元盛是其的，2010年上市未能通过证监会批准的FPCB厂家是湖南维胜，它是新加坡MFS控股企业。 FPCB的上游FCCL市场，2L FCCL的龙头厂家新制铁(Nippon Steel)开展杀价竞争，市场占有率达到65%。受到2L FCCL的，杜邦(DuPont)和RPGERS干脆退出3L FCCL市场。即便杀价竞争严重，FCCL厂家受到下游软板出货量暴增的拉动，收入和利润都远比2009年要高。 FPCB的另一个上游产品是PI膜。软板业已有使用软板防焊油墨（Ductile Solder Mask）取代PI Cover Layer的趋势。华东、华南地区的软板厂，2009年末即采用这种成本方案，早应用于山寨手机。目前的软板防焊油墨相较于PI Cover Layer，线路保护效果更高，具有更低廉快捷的成本与作业效率，耐击穿电压也不逊于PI覆盖膜。这种取代趋势在2010年下半年度更加显著。

 

 

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