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回收淘汰电容 华为所提出的“要素物联网”咋听起来很有技术感,但换成另一种说法——“土壤数字化”是否就比较通熟易懂。而所谓的“土壤数字化”,就是通过信息化技术对土壤进行成分分析,从而通过信息技术对土壤进行分析调节,,培育成适合水稻生长的土壤。
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根据市场研究机构 IC Insights 的统计,全球半导体制造产能将近有三分之二是位于地震活动带,包括超过以上的晶圆代工厂产能;该机构的报告指出,自早期晶片生产活动集中在美国矽谷以来,半导体产业的制造产能就一直有很大部分是位于地震活动区域:“看来随着时间过去,IC制造商与其客户也都接受了这样的现实。” IC Insights发行这份报告的主因,是考量到在311震灾中,有超过15座晶圆厂因此生产中断;在那些晶圆厂中,有大部分已经恢复生产或是部份生产,但也有数座遭到严重毁损、恐怕停工还得数周。例如一座飞思卡尔半导体(FREESCALE)旗下的6寸晶圆厂,距离该芮氏规模达9.0的地震震央仅80英哩。 而由于全球前两大晶圆代工厂台积电(TC)与联电(UMC)的总部与大部分制造据点都位于,IC Insights特别指出,如果遭遇严重地震或是台风灾害,就可能会对整体电子产业供应链造成冲击。该机构表示,晶圆代工厂的客户十分多元化,也是许多不同类型元件的单一制造来源,因此代工厂产能若受到损坏,影响程度会高过IDM厂所受到的损坏。
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