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正如凯文凯利所述,物联网的趋势是必然发生的,物联网通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技术,广泛应用于网络的融合中。物联网赋予万物通信与数据传输的功能,物联网技术的发展带来的产品创新,正在逐步改变人们的日常生活。
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对于集成电路芯片制造业而言,不但要承受产业本身发展高风险投入的压力,还需要面对强大的半导体巨头的竞争和,其发展面临双重挑战。一方面是自身竞争能力薄弱。国内的企业规模偏小,高端技术欠缺,先进工艺不足。另一方面,IC设计企业规模比较小,且力量分散,还不足以支撑国内芯片制造企业的进一步发展和。IC制造企业未来需要从三方面发力。 ,寻求应用市场的“新点”,从技术赶超到技术创新,发展特色工艺,寻找差异化竞争优势。在同一应用市场,只有遵循摩尔定律,IC制造业才能与先进水平保持接近,但这种发展路线,对IC制造业来说,承受的代价是相当大的。因此,我们应该在特色领域寻求差异化发展,可以从功率半导体、光电半导体、微机械制造等新兴市场领域入手,发展技术创新和特色工艺,积累和增强企业实力。 第二,借助本土优势,着力服务创新。对IC制造业来说,地处全电子产业制造基地,有着得天独厚的市场优势。国内IC制造业要充分借助先天的本土优势,凭借敏锐的市场嗅觉、灵活的销售机制,借助沟通优势、人才优势以及政策优势,更有效、更充分地了解客户需求,进行服务创新,提供更有针对性的服务。同时,的IC制造业要打破晶圆代工的概念,从单纯的制造业务转型成、一站式平台服务制造,帮助IC设计公司,特别是新兴IC设计公司快速产品并及时推向市场,实现客户与自身的双赢。 第三,与产业链各环节形成战略合作关系,实现共同成长。当今半导体产业的发展需要形成一种新型的合作,国内的制造企业应该携手设计企业、封装企业、IP/设计服务商、方案商以及终端应用商结成战略合作伙伴,从而实现产业链各环节的无缝合作,形成集成效应,实现多方的共赢。
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