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发布:2024-07-30 11:32,更新:2024-11-22 07:03

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台塑集团旗下矽晶圆厂台胜科27日举行股东常会,通过0.4元现金股息,董事长李志村表示,虽然下半年半导体产业前景出现疑虑,但强震后半导体矽晶圆供给缺口仍然存在。台胜科已完成与客户议价,预估第3季12寸半导体矽晶圆涨幅约1~2成,8寸矽晶圆维持持平,李志村强调“价格还是偏低”。 311大地震影响到全球12寸半导体矽晶圆供货,包括信越化学(Shin-Etsu)子公司信越半导体的福岛白河厂、胜高(SUMCO)的山形米泽厂、及美国MEMC在宇都宫厂等3大矽晶圆生产据点都受到影响。也因此,台胜科第2季受惠于客户转单,营收可望较第1季成长逾1成,第3季则因供不应求,价格将调涨。 台胜科表示,大地震造成12寸矽晶圆供货中断,无论台胜科或其它晶圆代工厂及DRAM厂,手中的矽晶圆存货几乎已快用完,所以虽然矽晶圆厂已于5月及6月后回复生产,但因第3季客户仍需要回补库存,所以需求仍然强劲。至于8寸矽晶圆的市场供给充足,但需求仍然维持强劲。 台胜科第3季的8寸及12寸矽晶圆产能利用率维持满载,价格部份8寸矽晶圆持平,12寸矽晶圆则涨价1~2成。李志村表示,第3季的订单能见度相当不错,价格也有上涨,但考量到部份DRAM厂客户所经营的市场较艰困,所以台胜科并没有大幅调涨价格,价格还是明显偏低。 受惠第3季12寸矽晶圆涨价消息激励,台胜科股价昨日尾盘上涨2.1元,以61.5元作收,一股作气站上月线,接下来则要面临62.56元的年线反压。

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