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近日消息,据电子回路工业会(JapanElectrONicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA公布的统计数据显示,2011年5月份印刷电路板 (PCB )产量较去年同月下滑12.3%至133.7万平方公尺,已连续第9个月呈现下滑;产额也年减19.9%至473.62亿日圆,连续第9个月衰退。 今年迄今(1-5月)PCB产量年减9.6%至692.1万平方公尺,产额也年减12.8%至2,619.69亿日圆。 就种类来看,5月份硬板(RigidPCB)产量年减15.1%至84.6万平方公尺、产额也年减15.9%至306.41亿日圆,皆为连续第8个月呈现下滑。软板(FlexiblePCB)产量年增13.2%至37.7万平方公尺,连续第2个月呈现增长;产额则年减22.4% 至60.06亿日圆,连续第4个月呈现下滑。 在硬板部分,单面板产量、产额分别年减12.3%、年减11.7%至14.2万平方公尺、7.75亿日圆;双面板产量、产额分别年减13.0%、年减6.8%至34.8万平方公尺、67.02亿日圆;多层板(4层)分别年减15.6%、年减17.2%至16.2万平方公尺、 48.12亿 日圆;多层板(6-8层)分别年减17.5%、年减12.5%至8.0万平方公尺、64.74亿日圆;多层板(10层以上)分别年减 5.9%、年减1.2%至1.6万平方公尺、26.14亿日圆;增层式(build-up)PCB分别年减24.2%、年减26.0%至9.7万平方公尺、92.64亿日圆。 在软板部分,单面板产量、产额分别年增44.9%、年减16.1%至12.9万平方公尺、14.71亿日圆;双面/多层板分别年增1.6%、年减24.2%至24.8万平方公尺、45.35亿日圆。
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