深圳福田回收库房拆机电子配件

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消息，根据SEMI EMDS (EQUIPMENT Market Data SUBSCRIPTION)半导体设备 市场报告 显示， 2011年季全球半导体设备出货金额达120亿美元，较2010年第四季成长1%，与去年同期相较则成长61%。 在订单 方面，2011年季全球半导体设备订单金额为110.8亿美元，较2010年第四季稍下滑11%，但比去年同期成长18%。以上数据是由SEMI与 SEAJ (SEMICONDUCTOR EquIPMent Association of Japan)共同搜集全球共计100家半导体设备公司的每月资料之统计结果。 下表列出全球各区域市场半导体设备出货值，同时亦显示每季/年的成长率： 各区域市场半导体设备出货金额 (单位：10亿美元) SEMI所出版的EMDS半导体设备市场报告含括了全球半导体设备市场的丰富资料。其主要包含了三个报告：每月半导体设备的订单/出货报告(Book-to- Bill Report)，每月所出版之Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)，提供全球7大区域22个市场的半导体设备订单与出货状况，以及SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast，综观半导体设备市场整体的发展。

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