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“虽然(非定点还车)会收取用户调度费用，但这也不划算呀。”张透露，共享助力车比共享单车的盈利状况略好，然而、维修的费用真心不低，“另外车辆成本也不低，大概是普通共享单车的三倍左右，造价高达数千元。
消费者层面或许没有感知，只要拿回去觉得好用就行，比如我可以远程开锁，用户使用的时候智慧觉得很方便，他意识不到可能截获把锁给开了，很可能不是攻破的一把锁，而是这款系列的锁都能入侵，这就会引发很恶劣的影响。
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概述 本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计POWERPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。 2、设计流程 PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤. 2.1 网表输入 网表输入有两种，一种是使用powerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量出错的可能。 另一种是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入进来。 2.2 规则设置 如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。 注意： PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。 2.3 元器件布局 网表输入以后，所有的元器件都会工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了两种，手工布局和自动布局。2.3.1 手工布局 1. 工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。 2. 将元器件分散（Disperse COMPONENTS），元器件会排列在板边的周围。 3. 把元器件一个一个地、，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。 2.3.2 自动布局 PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不，不推荐使用。 2.3.3 注意事项 a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件一起 b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离 c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC d. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集 e. 多使用提供的Array和Union功能，布局的效率 2.4 布线 布线的也有两种，手 工布线和自动布线。PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查（DRC），自动布线由Specctra的布线引擎进行，通常这两种配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。 2.4.1 手工布线 1. 自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，如BGA，自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。 2. 自动布线以后，还要用手工布线对PCB的走线进行。 2.4.2 自动布线 手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCTRA，启动Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就启动了Specctra布线器自动布线，结束后如果布通率为，那么就可以进行手工布线了；如果不到，说明布局或手工布线有问题，需要布局或手工布线，直至全部布通为止。 2.4.3 注意事项 a. 电源线和地线尽量加粗 b. 去耦电容尽量与VCC直接连接 c. 设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布 d. 如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed Plane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜 e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘，做法是将FILTER设为Pins，选中所有的管脚，修改属性，在Thermal选项前打勾 f. 手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线（DYNAMIC Route） 2.5 检查 检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High Speed）和电源层（Plane），这些项目可以选择Tools->Verify Design进行。如果设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和布线。 注意： 有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。 2.6 复查 复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。 2.7 设计输出 PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。 a. 需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND 层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），另外还要生成钻孔文件（NC Drill） b. 如果电源层设置为Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document项选择Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用Pour Manager的 Plane Connect进行覆铜；如果设置为CAM Plane，则选择Plane，在设置Layer项的时候，要把Layer25加上，在Layer25 层中选择Pads和Viasc. 在设备设置窗口（按DEVICE Setup），将Aperture的值改为199 d. 在设置每层的Layer时，将Board Outline选上 e. 设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、 Text、Line f. 设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定 g. 生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动 h. 所有光绘文件输出以后，用CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查 POWER PCB; 使用 POWER PCB用mouse拉菜单实在太辛苦。 Download Macro Express 2000 2.1 ftp://ftp1.mydown.com/home1/soft21/mcrexpss.exe 编一些宏键。速度 快 ！ 下面提供一些宏键 Hot key : Ctrl-F10, select-coner,'mfno' Ctrl-F11, select-edge,'mfng' Ctrl-F12, select-comp,'mfnac' Ctrl-F9, select-sharp,mfns 大家是不是觉得改变选择'目标'十分累。以上用一键搞定。 powerPCB的几个问题 (1)什么叫做'热焊盘'?(2)在'JUMPER'设置中何以有'pad'设置?(3)经常看到一些文章里说到线在达到一定的长度后被当作传输线处理，那么请问：线与传输线之间究竟有什么区别? thermal(热焊盘)指的是“花焊盘”，就是焊盘与铜皮相连的部分。 JUMPER是在一个网络上加一个跳线器，与普通的跳线器（DIP的）相同，当然有焊盘的设置了。 只有在高频电子线路中线才可以做为传输线处理，做为传输线时其线上的阻抗和寄生电都不可忽略.
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