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  装备展区主要分为三大场馆:3号馆集中展示高端装备,比如材料加工成型装备、智能制造装备、能源技术装备、集成电路装备等等;4号馆为智造及解决方案展区,展品包括自动化装备、工业机器人、技术装备、解决方案、环保科技等类别;北广场为室外展区,主要展示工程机械、农业机械、特种车辆、救援车辆等装备。

  虽然在当下,汽车交易体量依旧巨大。但未来,当人们买车逐渐的时代来临,能否做好或顺利转型成为一家出行公司或是服务公司,关乎和主机厂们的生死。如今,改变已经正在进行。对于物联网的主流应用领域工业而言,其实一些企业早早就开始对此重大议题进行思考和摸索,在不断试错中修正合作形式,从而探求到适合工业物联网(尤其国内)当前现状的协作和商业。

 

 

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晶圆代工大厂联电昨(3)日举行法说会,第2季营收与上季持平,税后净利为31.92亿元,每股净利为0.26元,符合市场预期。展望下半年半导体市场,联电执行长孙世伟态度保守,表示今年看不到以往下半年季节性的旺季需求,整体半导体市场需求减缓的情形,可能会数月至数季时间。 联电昨日公布第2季财报,受到新台币兑美元汇率升值约2%影响,营收达281.50亿元,约与第1季持平,毛利率因产能利用率下滑及汇率升值因素,由第1季的27.5%下滑至第2季的23.9%,税后净利达31.92亿元,较第1季28.8%,每股净利为0.26元。联电上半年上半年净利达76.75亿元,每股净利为0.61元。 对第3季展望部份,由于客户进行库存,加上总体经济不影响终端需求,联电预估营收将下跌10%至12%,产能利用率将降至略高于7成,营业利益率则介于1%至4%间。孙世伟表示,晶圆代工市场出现第3季旺季不旺且营收大幅下滑,是近10年来首见。 孙世伟表示,由于全球经济的不确定性升高,包含欧美债信及新兴市场通膨问题,客户普遍对市场需求趋向保守,并去化大地震后建置的库存,影响对联电的投片量。因此,今年看不到以往下半年季节性的旺季需求,整体半导体市场需求减缓的情形,可能数月至数季。 相较于台积电认为9月后利用率将会开始,孙世伟看法明显保守。他表示,库存问题的确1个季度内可以去化,但总体经济不佳的需求面问题仍存在。事实上,2009年金融海啸后的需求强劲,主要来自电下乡或美国QE1/QE2等方案,但这些方案都已经结束,现在出现的是通膨问题及资金紧缩问题,美国虽然解决上限问题,但后面是缩减预算问题,所以这次需求面的复苏比较慢比较长,不确定性很高。 虽然下半年产能利用率下滑,但联电仍维持今年18亿美元资本支出,以因应明年65纳米以下先进制程需求。孙世伟表示,65纳米的类比、高压、影像感测、嵌入式非挥发性存储器等特殊技术领域需求已经浮现,40纳米需求,年底占营收比重将达10%,28纳米已进入试产阶段并布建完整设计平台,因此18亿美元支出对维系联电长期竞争力是必要且合理的。

 

 

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