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本月伊始，欧盟RoHS指令开始生效。电子行业的OEM厂商和合同制造商都已经开足马力，加快用无铅镀锡和无铅焊料代替电子元件上的引脚铅锡抛光和焊接所用的有铅焊料。 在所有可能的方案中，电镀纯锡被选作为连接器无铅抛光的处理方案。电镀纯锡的优点包括成本低，与现有电镀工艺和设备兼容，镀层厚度可控因而应用方便、耐蚀性好，以及无需对引脚端和连接器进行重新设计。尽管电镀纯锡在连接器产品上已经可靠地使用了25年以上，但利用无铅焊接工艺将无铅镀锡的连接器固定在PCB上时，焊点的可靠性究竟如何？关于这方面，还需要进行更深入的研究。 在本文讨论的无铅焊点的可靠性研究中，我们在用于T和过孔(TH)工艺的连接器上，使用了带镍扩散屏栅的纯锡亮光镀锡及哑光镀锡两种。为了保证向后兼容和无铅研究，在T和TH工艺中的无铅镀锡元件上，分别使用了易溶的铅锡焊料和SA05(Sn-4Ag-0.5Cu)无铅焊料。 同时，为了比较，研究中也观察了铅锡抛光与易溶铅锡焊料焊接的T和TH焊点。给出了该研究采用的工具。可以看出，不同尺寸、间距和引脚数量的连接元件通过匹配电缆装置和子卡安装到PCB上。在电子制造厂中，利用的易溶铅锡和无铅SA05焊料的恒温焊接炉，通过T和波峰焊工艺将这些连接器焊接到PCB上。 通过目测，对板上的所有焊点进行了检查。总的来说，检查发现绝大部分焊点都正常，但有些焊点处能找到细微的缺陷(例如出现焊接空隙、杂散小锡球以及锡量过少)。但这些小缺陷应该不会影响可靠性的结果，而且进一步T和波峰焊接工艺之后，应该能够得以纠正。通过对板上的焊点进行横切可以发现，SA05焊料与易溶铅锡焊料对无铅抛光与含铅抛光的T与TH元件的管脚都很好。 LLCR可靠性 在本研究中，还按照EIA 364-23A/IEC 6501 2-2-1规范，将低电平电路电阻(LLCR)作为一个电气性的可靠性指标，以检查焊点是否受各种加速条件的影响而退化。在将TH和T连接元件的板送去进行各种加速条件下的LLCR可靠性之前，匹配电缆插接组件和配接子卡都必须连接好并固定牢靠。 进行LLCR的加速包括：(1)干燥高温试验(温度为85°，干燥加热，500小时)；(2)湿度高温试验(温度为85°C，R.H.湿度为85%，500小时)；(3)温度循环冲击试验(温度在15分钟内从－40°上升到85°C，保持15分钟，循环1,000次)；(4)冲击和振动试验(所依据的机械冲击为EIA 364-27，而随机振动为EIA 364-28)。在进行冲击和振动试验时，通过对板上的所有焊点的电连续性进行连续监测，并未发现任何断接。 所有LLCR加速的结果都显示，并未出现由于亮光和哑光纯锡镀层与易溶铅锡焊料或SAC焊料构成的连接元件焊点退化所造成的电阻数据错误。同时，意料之中的是，在使用易溶铅锡焊料焊接的镀铅锡元件焊点上也未发现由于焊点退化而造成的LLCR电阻错误。从结果可以得出如下结论：即根据各种加速条件下的产品规范，该研究中的所有含铅或无铅焊点都通过了LLCR可靠性。 引脚轴向拉伸 为了了解焊点的强度特性，我们在LLCR可靠性之外又进行了轴向拉伸。利用一台拉伸机对连接器的每个引脚端进行。在拉伸之前，应先将连接器的塑料外壳从引脚上剥离掉，并保持连接器完整地安装在PCB上，以便。 对于TH元件来说，所有的拉伸问题都出现在尖齿(contact TIne)或电路板划线(score line)处，而焊点处都没有问题。这表明，所有的TH焊点强度都高于强度。而对T元件而言，含铅焊点与无铅焊点进行轴向拉伸的轴向拉力并没有大的差别，详见图2。然而，拉伸后，在采用无铅抛光的无铅T工艺焊点上，发现了焊接空隙。这一发现与参考文献[2](详见本刊网站)中提到的无铅回流工艺中出现的焊接空隙类似。焊点上的空隙说地焊点上出现的空隙，需要对无铅T工艺进行工艺[3] (详见本刊网站)。 经过扫描电子显微镜(SEM)下的检查显示，对于拉伸后的T样本，在含铅与无铅焊点的断裂面上，锡质焊料中出现典型的微凹形延性断口。此外，在表面上还发现有一些金属互化裂纹的状区域、金属互化物/焊料接口处的断裂，以及T工艺造成的焊接空隙。对断裂面进行SEM检查还发现，含铅T工艺对元件的含铅抛光引脚的比无铅抛光引脚的要好。 ，该研究在各种加速条件下，分别利用含铅焊接与无铅焊接工艺将亮光和哑光的含铅与无铅TH和T连接器焊接到作为LLCR可靠性中的板的PCB上。LLCR结果显示，各种加速条件下，含铅板与无铅板中均未出现电阻错误。而且，对比亮光和哑光的含铅与无铅TH和T连接器的焊点，焊点可靠性未发现大的差异。 用无铅焊料焊接的焊点中出现的焊接空隙数量比用易溶铅锡焊料焊接的焊点中多。但这对焊点整体可靠性的影响不大，因为在加速中，所有焊点的LLCR都为低阻值并且保持。
PI74FCT245TSE
SI2169-B40-GM
MF1SPLUS6001DA4/03
LT3995EMSE#TRPBF
MD170B16PPL
LT252BIMS-1#TRPBF
HGX3082EIM/TR
RE38L4A103
HL-C205BE-MK
MMM6029
5962-8687503XA
CXA2584
GD32E230K4T6
OV7720-V28A
JANTX2N5038
XC3SD3400A-4CS484I
IMX324-AAUG
EKM608111K
MAX6641AUB90+
UN9603-28MX
ISL28535FVZ
TSOP75438TR
2S264GC04TR
LP38691DT-5.0
71V25761S18FG8
TMS320F2806PZA
OV8865
HY27US08121B-TPCB
MAX3043ESE+
LN4088SQ
IP4059CX5/LF
TJA1055T/1J
CY7C1360C-200BGC
XMC1100-
XC16PVOG48
M10082040108X0PWAY
S29GL01GS11FHB020
B58620T0510A005
CXD1875TQ
2N7002
ACM003-020
GD32E103V8T6
2273145-1
SC7004SAER
CY24292LFXI
HZU3.3B1TLF
170M6081
SN65HVDA1040BQDRQ1
P
XB6536HB-55
SGM2583AYN5G/TR
CY62146GE-45ZSXIT
LTC3707IGN-SYNC#PBF
PK110F-120
MAX13053ASA+T
GX-4
TRF7960RHBT
IS46R16160F-6TLA1-TR
70T651S10BF
EPM7128ATC100
ISL6208CHRZ-T
HV121WX5-111
EPM7032VT4
GS12081-INTE3
HL-C2CCJ5
CATV2000.PRC.E
ADN4667ARZ-REEL7
LMH0024MA
HAS50-S/SP50
TOP271EG
BD37068FV-ME2
TV101WUM-LL3
LM63610D
88F6820-A0-BRT4C160
S6BP401AL1SN1B000
FTP-N500
MK10DN512VLK10
M18-LP0900-R-M-PN
HD6412320VTE25V
TLE62513GXUMA1
ADA4610-2ARMZ
L9966CB-TR
PC817X3YSZW
DRV8932PPWPR
STM32F469NIH6
HI5746KCB
MN101E35D
XC2723X20F66VAAKXUMA1
TSV854AIYPT
PC900VONIPXF
TRS3318EIDB
MM88C29N
OL2381AHN/C0B
EB1UM-00000P-05KPA
88E6095-A3-TAH1C000
MAX660ESA+T
EP2C8
S912ZVML64MKH
DS90LV001TLDX/NOPB
K4B2G0846F-BCMA
KZ4E010G21
UDZVTE-1718B
25S11812701
BT137S-800E
FS32K144HAMLH
TMCMA1A226MTRF
RO34BF1D502
CXD4741GB-2
HC5517BCB
TEA5711T
ADM207EARZ-REEL
STM32F767IGT6
B58611L2101A001
25LC256X-E/ST
TCA1116RTWR
CD4007CM
MVPG15B-A2-NAE1C000
RE16LA18F103
ML630
TPS563240DDCR
LT7339002B680RJTD
EX-Z13A-P
SN74AHC1G14DBVR
3NE1227-0
2SP0115T2A0-17
2SCR55GZET100
GD32E503ZET6
