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  他补充说,采用主导的解决方案可以私有云设置的成本。他说,“Nutanix公司就是一个很好的例子,它构建了超融合的基础设施,基本上提供了一套集成解决方案,提供计算、存储和所有虚拟化服务。因此,他们不必配置虚拟机,而是提供交钥匙解决方案。

 

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晶体管被认为是现代历史中伟大的发明之一,在重要性方面可以与印刷术,汽车和电话等的发明相提并论。晶体管实际上是所有现代电器的关键活动(ACTIVE)元件。 5月4日,英特尔宣布已出可投入大规模生产的三维结构晶体管,再一次实现了晶体管的重大。下面介绍下晶体管的里程碑: 1、 1947年12月16日:WilliamShockley、John Bardeen和Walter Brattain在贝尔实验室成功出晶体管。 2、1950年:William Shockley出双极结型晶体管,就是现在通行的晶体管。 3、1961年4月25日:罗伯特·诺伊斯集成电路专利。初的晶体管对于收音机和电话而言已经足够了,但是更新的电子设备要求规格更小的晶体管——集成电路。 4、1965年:摩尔定律诞生——戈登·摩尔在《电子》发表的文章中:未来芯片上晶体管的数量大约每年翻一倍(10年后,修正为每两年翻一倍)。三年后,摩尔和诺伊斯创建了英特尔公司,英文名Intel即“集成电子(INTEGRATED ELECTRONICS)”的缩写。 5、1969年:英特尔出成功的PMOS硅栅极晶体管技术。这些晶体管继续使用的二氧化硅(SiO2)栅介质,但是引入了新的多晶硅栅电极。 6、1971年:英特尔推出微处理器——4004。4004的规格为1/8英寸×1/16英寸,包含2250个晶体管,采用英特尔10微米PMOS技术在2英寸晶圆上生产。 7、1985年:英特尔386 微处理器问世,含有275,000个晶体管,是初4004晶体管数量的100多倍。386是32位芯片,具备多任务处理能力,可同时运行多个程序。初是使用1.5微米CMOS技术制造的。 8、2002年8月13日:英特尔发布了90纳米制程技术的若干技术突破,包括高性能、低功耗晶体管,应变硅,高速铜质接头和新型低-k介质材料。这是业内在生产工艺中采用应变硅。 9、2007年9月:英特尔公布采用突破性的晶体管材料——高-k金属栅极。英特尔将采用这些材料在公司下一代处理器——英特尔 酷睿 2双核、英特尔酷睿2四核处理器以及英特尔至强 系列多核处理器的数以亿计的45纳米晶体管中用来构建绝缘“墙”和开关“门”,研发代号为Penryn。 10、2011年5月3日——英特尔宣布将批量生产一种全新的晶体管设计。三栅极晶体管将在各种计算设备中(从到台式机,从电脑到手持式设备)实现前所未有的高性能和能效。

 

 

 

 

 

 

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