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“十二五”期间我国集成电路封测业将迎来又一个“时期”,集成电路产业结构将进一步,半导体技术将主要沿着3个方向发展:一是延续摩尔定律,芯片特征尺寸不断缩小,在未来10~15年继续有效。二是超越摩尔定律,即形成多种类型的“非尺寸依赖”的器件工艺技术,其中IGBT技术、级封装(SiP)技术就是典型代表。三是半导体技术广泛应用,衍生新兴产业。集成电路封测业竞争力不足的现象将改观。封测业将进入主流领域,实现封装SiP、倒装芯片FLIP-CHIP、球栅阵列封装BGA、芯片级封装CSP、多芯片封装MCP等新型封装形式的规模化生产。在硅穿孔TSV封装、三维立体堆叠封装、RF封装、SiP等关键技术领域和传感器等新型产品、IGBT等关键产品取得技术突破并核心技术,进一步推进封装工艺技术升级和产能扩充。 在封测领域,尽管我国部分企业已具备竞争力,但封测技术的发展难度也日益增大。一方面继续需要政策和资源配置的扶持,另一方面应立足自主创新实现封测业关键技术突破。在集成电路产业振兴规划的指引下,企业加大科技研发及知识产权投入,并加快实施一批产业需求迫切、研究基础好、有望快速实现产业化的创新项目,已成为国内集成电路封测产业界的共识和刚性需求。 未来5~10年是我国集成电路产业发展极为关键的时期。集成电路封测产业要追求自主创新,要突破技术瓶颈,其出路在于能否建立一个“立足应用、重在转化、多功能、高起点”的共享研发平台来整合国内优势资源,联合攻关集成电路封测产业领域的关键共性技术。“十二五”科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”封测领域启动项目已公布,并由集成电路封测产业链技术创新战略联盟组织实施。封测产业链技术创新战略联盟将继续按照“以重大专项为先导,以市场带动研发,以成果推动产业”的指导思想,积极推进共同,加快技术进步,实现重大产品、重大工艺和新兴领域的突破。 “十二五”期间我国集成电路产业将面临难得的发展机遇。“十二五”规划纲要重点确定了7大战略性新兴产业,明确了以重大技术突破和重大发展需求为基础,促进新兴科技与新兴产业深度融合,在继续做强做大高技术产业基础上,把战略性新兴产业培育发展成为先导性、支柱性产业。国发4号文的,使政策具有延续性,对产业链有更多环节的覆盖,将进一步促进产业更好地发展。近日发生的地震对电子信息产业的不同领域将产生不同程度的影响,电子信息产业将加速向外转移,为亚太相关区域承接转移创造机会。集成电路封测业是我国集成电路产业的强项,占到集成电路产业的半壁江山,但我们更应看到集成电路封装工艺和封装装备、材料还比较落后,集成电路封测产业链还不够完善。封测企业要坚持产学研相结合,积极发挥“大兵团”作战的作用,立足自主创新,强化合作,统筹资源、环保、市场、技术、人才等各种要素,加快企业升级、重组整合,以实现封测业关键技术的突破,以技术创新开拓集成电路封测产业发展的蓝海。

 

 

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