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正如凯文凯利所述，物联网的趋势是必然发生的，物联网通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技术，广泛应用于网络的融合中。物联网赋予万物通信与数据传输的功能，物联网技术的发展带来的产品创新，正在逐步改变人们的日常生活。
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对于集成电路芯片制造业而言，不但要承受产业本身发展高风险投入的压力，还需要面对强大的半导体巨头的竞争和，其发展面临双重挑战。一方面是自身竞争能力薄弱。国内的企业规模偏小，高端技术欠缺，先进工艺不足。另一方面，IC设计企业规模比较小，且力量分散，还不足以支撑国内芯片制造企业的进一步发展和。IC制造企业未来需要从三方面发力。 ，寻求应用市场的“新点”，从技术赶超到技术创新，发展特色工艺，寻找差异化竞争优势。在同一应用市场，只有遵循摩尔定律，IC制造业才能与先进水平保持接近，但这种发展路线，对IC制造业来说，承受的代价是相当大的。因此，我们应该在特色领域寻求差异化发展，可以从功率半导体、光电半导体、微机械制造等新兴市场领域入手，发展技术创新和特色工艺，积累和增强企业实力。 第二，借助本土优势，着力服务创新。对IC制造业来说，地处全电子产业制造基地，有着得天独厚的市场优势。国内IC制造业要充分借助先天的本土优势，凭借敏锐的市场嗅觉、灵活的销售机制，借助沟通优势、人才优势以及政策优势，更有效、更充分地了解客户需求，进行服务创新，提供更有针对性的服务。同时，的IC制造业要打破晶圆代工的概念，从单纯的制造业务转型成、一站式平台服务制造，帮助IC设计公司，特别是新兴IC设计公司快速产品并及时推向市场，实现客户与自身的双赢。 第三，与产业链各环节形成战略合作关系，实现共同成长。当今半导体产业的发展需要形成一种新型的合作，国内的制造企业应该携手设计企业、封装企业、IP/设计服务商、方案商以及终端应用商结成战略合作伙伴，从而实现产业链各环节的无缝合作，形成集成效应，实现多方的共赢。
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