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近日消息，据电子回路工业会（JapanElectrONicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA公布的统计数据显示，2011年5月份印刷电路板 （PCB ）产量较去年同月下滑12.3%至133.7万平方公尺，已连续第9个月呈现下滑；产额也年减19.9%至473.62亿日圆，连续第9个月衰退。 今年迄今（1-5月）PCB产量年减9.6%至692.1万平方公尺，产额也年减12.8%至2,619.69亿日圆。 就种类来看，5月份硬板（RigidPCB）产量年减15.1%至84.6万平方公尺、产额也年减15.9%至306.41亿日圆，皆为连续第8个月呈现下滑。软板（FlexiblePCB）产量年增13.2%至37.7万平方公尺，连续第2个月呈现增长；产额则年减22.4% 至60.06亿日圆，连续第4个月呈现下滑。 在硬板部分，单面板产量、产额分别年减12.3%、年减11.7%至14.2万平方公尺、7.75亿日圆；双面板产量、产额分别年减13.0%、年减6.8%至34.8万平方公尺、67.02亿日圆；多层板（4层）分别年减15.6%、年减17.2%至16.2万平方公尺、 48.12亿 日圆；多层板（6-8层）分别年减17.5%、年减12.5%至8.0万平方公尺、64.74亿日圆；多层板（10层以上）分别年减 5.9%、年减1.2%至1.6万平方公尺、26.14亿日圆；增层式（build-up）PCB分别年减24.2%、年减26.0%至9.7万平方公尺、92.64亿日圆。 在软板部分，单面板产量、产额分别年增44.9%、年减16.1%至12.9万平方公尺、14.71亿日圆；双面/多层板分别年增1.6%、年减24.2%至24.8万平方公尺、45.35亿日圆。
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