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发布时间:2024-05-09

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1993年,原本是日亚化学工业公司员工的中村修二发明了蓝色LED,使LED向实用化迈出了重要一步。蓝色LED与荧光体(YAG)重叠发出白光已经成了现如今照明LED的基本结构。与白炽灯和荧光灯相比,耗电量多能够8成,即使1天点亮10小时,也可以10多年不用更换。 在当初,价格高于灯泡曾是难点。但是,随着LED的核心部件——芯片(元件)开始面向液晶电视背照灯用途大量生产,现在家用产品的售价已经到了1500日元左右。 而且,受到东大地震引发的电力危机的影响,LED照明受到的关注陡增。在全,停止生产高负荷的白炽灯的行动也在逐渐展开,到2012年,LED的主要用途将有望从液晶背照灯转变成照明灯。 在据说将超过10万亿日元的LED照明市场正式启动之前,在国内外厂商之间,已经展开了生存争夺战。 请看下图。LED照明的生产流程大致分为四道,各厂商有各自的守备范围。这四个领域分别是:核心部件“芯片”;在芯片上安装电极,用树脂固定的“封装”;又安装了散热部件和电源的“模块”;安装透镜和布线,制成终产品的“照明”。 在厂商中,日亚化学公司和丰田合成公司涉足的是芯片到半成品(封装和模块)的阶段,电工公司和东芝照明技术公司的守备范围相反,涉足的是芯片之后到成品。而近加入的公司则在大公司立独行,涉足芯片领域。 在拥有白色LED专利的全球5家公司的联盟中,日亚化学的LED芯片销售额位居全球(2010年)。现在,该公司正在德岛县建设新工厂,2011财年的700亿日元设备投资额估计将全部投向LED。该公司原本预定从2010年开始,在3年内投资1000亿日元,但预计在2年内,投资就将超过1300亿日元。产量计划从2009年的125亿个到2012年的500亿个。 电工是国内LED照明行业的龙头,但不生产芯片。该公司专务董事、担任照明事业本部长的松荫邦彰解释说:“向其他公司购买芯片的水平分工更为合理。” 其实,对于集团而言,分工是重大的战略转换。对于过去的商品,基本采用的是从核心部件到成品一条龙生产的“垂直整合”。 平板电视“VIERA”和数码相机“LUMIX”等产品都是以保护核心部件到产品的生产工艺,防止其他公司追随为战略。但终,该公司的电视业务还是陷入了与海外厂商的价格竞争,效益恶化,暂停了对面板的新投资。 正是鉴于这种,对于LED照明中预计可能出现竞争的芯片领域,该公司才决定不予涉足。远藤照明的远藤社长表示,“LED照明的附加值集中在厂商”,在国内,这种看法很多。 另一方面,在亚洲各个和地区,LED芯片的生产正在快速扩大。擅长生产研磨加工使用的喷砂机的新东工业公司参事高濑昇次郎在3月跟随考察团,访问了地区排名第二的LED芯片厂商——璨圆光电公司设在的合资工厂(江苏省扬州)。此行的目的原本是打探新东的喷砂机技术能否其芯片生产的采用,但高濑“被LED芯片生产的快速成长震惊了”。 该厂成立于2008年,璨圆出资50%,其余部分由LG显示器等公司出资。员工250人,2栋厂房内的生产设备。工厂于去年初投产,到同年年底,已经累计生产LED芯片7.4亿个。高濑表示,虽然与日亚化学相比还悬殊甚远,“但这里的装置,生长速度值得关注”。现在,约7成产品为液晶电视背照灯用,由出资方LG集团收购。但璨圆进军的真正目的另有其他。 工厂陆续在涉足芯片生产(璨圆扬州工厂) 争夺生产装置 “十城万盏”。该公司真正的目的是打出的路灯LED化计划。为了舒缓国内的能源紧张,该计划初将10座城市的路灯,共计1万盏全部更换为省电的LED,现在已经扩大到了21座城市。据说未来还将以每年300万~400万盏的速度,更换全境共计2800万盏路灯,计划规模庞大。为实现计划向厂商发放的补贴也。 LED芯片使用在蓝宝石基板(晶圆)上蒸镀氮化镓薄膜的生产。生产装置是被称为MOCVD的装置,价格高达1台1亿~3亿日元。而补贴购置费用的一半。璨圆的扬州工厂通过补贴,已经购置了20台,在今年年底之前还计划追加购置30台。 MOCVD由德国爱思强(AixtrON AG)和大阳日酸等公司生产。据高濑称,由于MOCVD的拥有量直接关系到芯片厂商的生产能力,“因此已经出现了争抢”。据说在2010年,全球的MOCVD产量约为600台,其中近半数是工厂购买。 地区大芯片厂商——晶元光电公司也已经宣布与的创维集团合资建厂。在补贴政策的下,如今正处在LED芯片工厂建设的热潮期。 美国DisplaySearch表示,液晶电视的LED配备率预计将在2012年达到75%。也就是说,LED在电视用途中普及率正在接近极限。因此,正在式增长的产LED芯片即将流向照明市场。 在2010年各和地区的高亮度LED芯片生产份额中,以33%居首。之后依次为(28%)、欧美(23%)、地区(14%),只有2%,但其增长速度惊人。 在太阳能电池领域,厂商在过去5年内崭露头角,如今已经占到了全球产量的4成。有看法认为,LED也将重现这种快速增长。厂商很多有“君子不立危墙之下 ”的想法,回避竞争,不自行生产芯片。 这种分工是否有效?还是说垂直整合将赢得胜利?《半导体产业新闻》总编津村明宏指出,“虽然尚未出现,但海外的潮流是垂直整合”。不仅是,和欧洲的大型企业也与企业对照鲜明,不断把羽翼向上游和下游延伸。 头号厂商三星电子公司于2009年成立三星LED公司,开始涉足LED芯片。今年6月,该公司将与住友化学公司对半出资,成立生产、销售、研发LED基板的合资公司。生产把蓝宝石晶锭切割成薄片后加工而成的基板。比芯片更往前了一步。如果拿半导体作比方,蓝宝石基板相当于硅晶圆。津村表示,三星参与到这一步,“拿半导体打比方,就像是东芝收购信越化学工业”。 和一样,支撑的力量雄厚。正在推行“1530计划”,在2015年之前,把国内的照明30%改换成LED。其中包括补贴消费者、为采用LED的企业减税的制度。 全的照明厂商——荷兰飞利浦公司已经通过在2007年收购美国Lumileds公司进入了芯片领域。在过去几年,该公司拿出8000亿~9000亿日元的巨额投资,接连收购了多家照明厂商。通过强化销售终产品的销路和品牌,逐渐使垂直整合成为了不容动摇的体制。 在半导体和液晶等电子元器件方面,厂商已经多次咽下苦果。直到上世纪80年代,作为先驱的厂商一直在积累技术和知识。随着厂商对装置公司和材料公司提出更高的要求,生产装置和材料愈发,制造的知识开始融入到装置之中。 但是据津村称,“进入90年代后,知识随着整台装置流向海外,和地区的新兴厂商也生产出了不输给的商品”。在投资越大越有利的装置产业阶段,拥有制的亚洲厂商优势十分明显。这次的LED同样如此,过去的创伤有可能影响到厂商的态度。 远藤社长指出,“三星和飞利浦的芯片生产并不是这两天才开始的。和东芝现在是追悔莫及”。而方面还有消息称,“继三星和LG之后,将有第三大财团进入LED芯片市场”。 全球13个主要迟将在5~6年内停止生产白炽灯泡。从全球照明改换LED的大潮流来看,断定涉足芯片“为时已晚”或许还不到时候。

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