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7月1日下午消息，发布报告称，2010年半导体产业总产值1500亿元，较2009年增长28%，整体企业数量超过700家。其中仅环渤海、长三角、珠三角等3大区域产值就占整体产业比重超过95%，并有近90%企业在此。 环渤海地区半导体产值规模占比重达20%，并吸引超过25%的半导体企业在此。其中，除IC(集成电路)设计产业的芯片设计技术水准稳居位置外，该地区虽未部署庞大中、下游制造产能，但通过密切合作切入材料、设备领域，在半导体产业链的布局为完整。 长三角地区半导体产值规模比重逼近70%水准，并超过40%的半导体企业，是地区半导体上、中、下游产业链发展完整的地区，尤其在IC制造、IC封测领域制程技术实力方面，更是其他区域，完善的半导体供应体系亦带动当地IC设计产业的蓬展。 珠三角地区虽有近20%半导企业，不过，大型IC制造、IC封测企业使得该地区半导体产值规模比重仍低于10%，基于珠三角地区是消费性电子、通讯产品生产基地，IC设计产业成为当地半导体产业主流，研发布局多以下游电子产品应用芯片为主轴。 西三角地区半导体产值规模比重仍低于5%，个别次产业在产值比重均属偏低水准，随电子信息产业由沿海地区转进内陆，IC制造企业在该地区布局转趋积极，包括中芯接手代管的武汉厂、中航航电接手茂德(ProMOS)重庆渝德厂、德仪(TI)购入中芯成都厂等。 综观半导体产业聚落发展趋势，环渤海、长三角地区IC设计产业分别透过产官学密切合作、发挥聚落效益营运主轴，成为IC设计产业聚落的2大重点地区；IC制造产业将以长三角为主，环渤海为辅扩张，产能设置则将进一步拓展至各产业聚落的城市；IC封测产业基于营运成本考量，将成本较低地区发展，不同于长三角具备群聚优势，珠三角IC封测产业迫于成本压力将逐渐移往西三角地区。

 

 

 

 

 

 

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